印能科技捍卫先进制程专利 [2023/3/15]
近期市场景气出现杂音，但半导体长线发展不受影响，尤其先进封装发展带动高阶设备需求最受瞩目，庞大的市场商机引来竞争加剧，以及仿冒等各种乱象。
印能科技于 2022 SEMICON Taiwan 展出半导体先进制程解决方案 [2023/3/15]
印能科技受到财团法人金属工业研究发展中心的邀请，于「2022 SEMICON Taiwan国际半导体展」之半导体设备零组件在地化专区，展出本公司的半导体先进制程解决方案。
印能科技于 2022 ECTC【技术论文发表】 [2023/3/15]
印能科技与合作伙伴升贸科技股份有限公司，于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 发表最新封装制程技术。
印能科技“全球营运总部兴建工程”上梁典礼，预计2023年6月完工 [2023/3/15]
印能科技于3月23日上午举行“全球营运总部兴建工程”上梁典礼，总部主体外观已成形，预计2023年6月完工。未来不仅为印能科技全球营运总部，亦为全球研发中心
贺-印能科技取得ISO 27001信息安全验证 [2023/3/15]
印能科技导入ISO 27001信息安全管理系统(Information Security Management System,ISMS)，在专业稽核团队严谨把关下，通过ISO 27001：2013验证。
